《 農(nóng)民日?qǐng)?bào) 》（ 2015年01月07日   06 版）

    櫻桃細(xì)菌性穿孔病主要為害櫻桃、桃、李、杏等果樹(shù)的葉片、新梢和果實(shí)。

    癥狀：葉片受害后，初呈半透明水漬狀淡褐色小點(diǎn)，后擴(kuò)大成圓形、多角形或不規(guī)則形病斑，直徑為1～5毫米，紫褐色或黑褐色，周?chē)幸坏S色暈圈。濕度大時(shí)，病斑后面常溢出黃白色黏質(zhì)狀菌膿，病斑脫落后形成穿孔。

    防治方法：1.加強(qiáng)綜合管理，增強(qiáng)樹(shù)勢(shì)，提高樹(shù)體抗病能力。2.徹底清除枯枝、落葉，剪除病枝，集中燒毀，消滅越冬菌源。3.發(fā)芽前噴布波美度石硫合劑?；ê蟀朐麻_(kāi)始每隔10～15天噴1次72％農(nóng)用鏈霉素可濕性粉劑3000倍液，或90%新植霉素3000倍液，或65%代森鋅可濕性粉劑500倍液等。         郭會(huì)環(huán)